深圳先进电子材料国际创新研究院

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面向先进封装的纳米孪晶铜电镀液

成果简介

先进封装铜互连的线宽线距不断减小,常见的铜一般为等轴晶组织,其再结晶温度在200~250°C 之间,在回流、烘烤等加热过程中容易发生晶粒粗化导致强度下降,常有断线风险。现有铜互连材料强度和韧性已经不能满足日益增长的需求。目前我们正在开发一款面向先进封装的直流电沉积纳米孪晶铜电镀液,基于晶界、孪晶界的调控,可以同时获得高强度、高韧性、高导电率和高热稳定性,具有传统铜材不可比拟的优势。技术创新点包括:1:在8~15μmRDL 图形中全片厚度均匀性可达到5%,片间均匀性5%;2:热稳定性在350°C 以上,高于普铜组织铜(200-250°C),且耐腐蚀性较佳;3:铜膜强度在350~450MPa,延伸率在3.5~5%(12μm 厚)。

技术创新点

高强度、高韧性、高导电率和高热稳定性,具有传统铜材不可比拟的优势

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